TE Connectivity Steckverbinder AMPMODU Mod II V 2-147424-9
Artikel-Nr.: 21474249
Teilen via
- Aktuell verfügbar
Technische Daten
Produkttypfunktionen
- PCB-Steckverbindermontagetyp: Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand: 2,54 mm [0,1 Zoll]
- Versiegelbar: Nein
- Anschluss von Steckverbinder und Kontakt an: Leiterplatte
- Serie: AMPMODU, MOD II
- Profil: Standard
- Chef: Nein
- Angewandter Druck: Standard
- Produkttyp: Steckverbinder
Konfigurationsfunktionen
- Stapelbar: Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte: Vertikal
- Anzahl der Positionen: 58
- Anzahl der Zeilen: 2
Elektrische Eigenschaften
- Spannung (VAC): 333
- Durchschlagsspannung (Vrms): 750
- Isolationswiderstand (MO): 5000
- Kontaktwiderstand (MO): 12
Kontaktmerkmale
- Kontaktbasismaterial: Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des PCB-Kontaktanschlussbereichs: Zinn-Blei
- Kontaktkonfiguration: Kurzer Punkt
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Lötfahnenkontakts: Hell
- Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs: Gold
- Beschichtungsdicke des Kontaktsteckbereichs (µin): 10
- Kontakttyp: Buchse
- Kontaktnennstrom (max.)(A): 2
- Beschichtungsdicke des PCB-Kontaktanschlussbereichs (µin): 150 – 300
Anschlussmerkmale
- Anschlussmethode zur Leiterplatte: Durchsteckmontage
- Länge des Anschlussstifts: 2,92 mm [.115 Zoll]
Mechanische Befestigung
- Halterung für Leiterplattenmontage: Ohne
Gehäusemerkmale
- Rastermaß: 2,54 mm [0,1 Zoll]
- Gehäusefarbe: Schwarz
- Gehäusematerial: Polyester – GF
- Gehäuseeingangsstil: Geschlossener Eingang, oben
Maße
- PCB-Dicke (empfohlen): 1,57 mm [0,062 Zoll]
- Höhe: 8,64 mm [.34 Zoll]
- Schwanzlänge: 2,92 mm [.115 Zoll]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich (°C): -65 – 125
- Hochtemperaturkompatibel: Nein
Betrieb/Anwendung
- Pick-and-Place-Abdeckung: Ohne
- Lötprozessfunktion: Platinenabstandshalter
- Zur Verwendung mit: Passend für Stiftleisten
Industriestandards
- Zugelassene Standards: CSA LR7189, UL E28476
- UL-Entflammbarkeitsklasse: UL 94V-0
- MIL-C-55032: Nein
Andere
- Kommentar: TE empfiehlt die Verbindung von vergoldeten oder doppelplattierten Stiftleisten mit doppelplattierten Buchsenbaugruppen
